MIPI D-PHY

概況:

支援型號:

BF6264B	BF7264B	BF7264B+	BF7264 Pro
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BF7264B/B+/Pro產品正面有兩個USB孔

除主機可繼續使用原BF6264B功能外，增加MIPI D-PHY分析儀功能。

MIPI D-PHY方案，規格內容如下:

BF7264B/B+/Pro，32Gb RAM，搭配MIPI D-PHY探棒組

支援 D-PHY V1.2 Up to 2.0Gbps per lane，1 + 4 Lanes

可顯示 CSI-2 1.3 或 DSI 1.3 協定封包資料以表格方式呈現，包含DSI中的DCS 1.3指令解析

使用32Gb RAM搭配硬碟串流來儲存D-PHY通訊資料，可完整節錄待測物從Low Power Mode初始化到High Speed Mode的流程
可擷取資料量 (以未啟用硬碟串流來估算)

解析度	可擷取影像量	備註
1K (FHD 1080x1920)	約500 frames
2K (WQHD 1440x2560)	約280 frames
4K (UHD 2160x3840)	約120 frames	需要8 Lane或是4 Lane帶有DSC壓縮
8K (4320x8192)	不支援	不支援

提供Data Filter功能，可將不必要的影像資料濾除以節省記憶體
提供Search資料功能
提供 ECC/CRC Packet 計算及錯誤顯示
可顯示DSI、CSI影像資料，包含RGB、YCbCr、RAW格式，以及壓縮的DSC 類型之封包，並統計Porch數據。詳細資訊請參考附錄二。

D-PHY命令統計功能，包含封包總數、各別指令數量、以長度分類的指令統計以及錯誤數量統計

D-PHY 命令觸發功能
- 觸發參數包含命令與參數資料可輸入32 bytes的資料做為觸發條件。
可涵蓋所有Short Packet，以及大部分非影像資料的Long Packet
Short Packet長度4bytes Header Long Packet長度4bytes Header + 28byte Data
- 可觸發CRC/ECC Error
- 可透過Trigger-Out接孔同步觸發外部的示波器
- TE通道偵測 (Tearing Effect)

可偵測螢幕所發送TE訊號, 須加購LA Probe方能使用此功能。
詳細說明請參考附錄一。

FAQ

支援MIPI DSI第幾版的規格，是否有Differential對數或port數限制呢?
A: 支援到D-PHY V1.2，最高2.0Gbps per lane，1 + 4 Lanes。
是否有支援C-PHY解碼呢?
A: 不支援C-PHY解碼，亦無開發計劃。
是否支援DSI-2?
A: 不支援，本產品無法量測DSI-2規格內的C-PHY訊號，同時也不支援DSI-2的
VDC-M影像壓縮格式。
量測時是否會影響訊號品質?
A: 外接的儀器量測必然會有部分的負載效應影響，我們這邊採用End-tip搭配SMPM Coaxial Cable的連接方式來降低對待測物干擾並提升訊號品質。
是否有支援訊號發送 (Tx) 功能? A: 不支援訊號發送功能
主機與探棒如何連接?
A: 主機僅能使用Slot B作為探棒連接槽，並注意主機前端的兩個USB插槽也需要連接至Way Station上，且上方USB對應Top Way Station，下方USB對應Bottom Way Station，不可接錯，否則將無法量測。連接後請注意兩個Way Station燈號是否皆有亮起紅燈跟綠燈各一。

探棒與待測物如何連接?
A: 焊線:
軟板FPC End-tip:

(請勿過度彎曲，避免軟板內部斷路) 使用End-tip以跳線的方式連接待測物，此時跳線長度必須少於5mm 以提升訊號品質。
若無法將跳線長度縮短在5mm內，建議在待測訊號端先焊接100Ω電阻，再從該電阻後跳線接至End-tip上，如此跳線可拉長至3cm左右。
步驟一: 先將SMPM-SMPM cable接上End-tip，確認有定位聲。步驟二: 再進行跳線焊接，這樣可避免焊接好之後插上SMPM Cable時影響跳線。

※ End-tip的R1/R2電阻是1kΩ/0402，若焊線時不慎損毀，可自行替換。

將R1, R2焊上表中相對應之電阻, C1焊上對應之電容, 並依照FPC End-tip之步驟完成與待測物之連接

CLK	FPC End Tip
< 800Mbps
>= 800Mbps 標配

user-tip: 客戶自行依待測物形態設計專屬的End-tip，只需用1kΩ連接待測訊號再以

50Ω特性阻抗的PCB trace接往SMPM plug即可，之後便可用user-tip取代End-tip，將SMPM-SMPM cable接到user-tip便可。

使用Breakout方式連結: 自行設計EV board使用SMPM Connector連接Acute

MIPI D-PHY Analyzer將PCB板上的D-PHY Host與Device連接斷開後改為上方的結構，左側接回到D-PHY Host，右側則接到MIPI D-PHY Device。設計時PCB上面的R1/2/3盡量接在一起，並使用50Ω特性阻抗之走線, 完成後便可於下方使用SMPM Connector連接Acute MIPI D-PHY Analyzer進行量測。

在跳好線之後，想用三用電表確認是否有短路發生，實際量了似乎有短路的現象，如何釐清?
接線如下圖，

在地線接好之後，包含整個Way Station、Probe 都接好，並先將BusFinder斷電。
量測點A: End-Tip電阻前端對地，綠色線==>電表不響。
量測點B: End-Tip電阻後端對地，紅色線==>電表會響，是否表示有焊接問題，造成短路發生?
量測點B電表會響為正常現象，是因為電阻後端對地只有50Ω，阻抗低，一般電表測短路功能一定會響。測量時，只要前端1.05 KΩ處對地不會響，這樣就沒有短路問題發生。
待測物如何接地?
由於設備與待測系統仍需共地，因此可先將Way Station上的GND Port連接至待測物的GND即可，兩個Way Station都要接。
除非訊號品質太差或干擾太大，分析之後發生較多的錯誤時，則可改為每個End-tip都接地的效果最好。
有指令某個Command 或 Data type 做為 trigger 點的功能嗎?
A: 可以指定特定的Data Type / DCS或是Error進行觸發。

是否可以自行設定一個HS/LP起始點(例如DCS CMD),指定抓取多少時間內的Data?
A: 可以將起始條件設定在觸發項目後，到工作模式選單內調整為資料監控儀模式，
並指定擷取時間長度。

附錄一: Tearing Effect Signal

Tearing Effect (TE) 腳位訊號量測

(圖片來源: https://blog.csdn.net/kris_fei/article/details/77775553)

TE腳位是顯示屏用來告知Host, 目前屏幕圖形繪製中, 不可以更新資料, 若在TE = High的情況更新屏幕, 則影像上會出現水平斷裂線, 此功能可以清楚的辨識出沒有依照TE狀態操作的指令, 減少猜測問題點以及另外架設示波器來驗證所需的時間

TE功能需要使用者多添購一組LA Probe才能支援, 預設從通道0輸入, 支援3.3V以及 1.8V兩種工作電壓模式, 設定畫面如下,

實際擷取畫面:

附錄二: 影像還原功能

點選視窗->Video Display Dialog, 可開啟影像還原功能,

請設定待測物送出的DSI, CSI格式, 解析度, RGB order, 再按下Process即可開始還原影像,。另提供部分解析功能, 若待測物僅更新部分螢幕時, 可將此項勾選, 將顯示部分更新內容。

影像還原實例:

並提供與主報告區之資料作連動功能, 方便找尋影像資料位置。

Save Image可將還原影像以 .jpg / .bmp / .bin 方式輸出。

DSI若以Video mode傳送影像資料, 也有提供Porch功能可統計每張影像所送出的格式,

可統計VSA, VBP, VFP, HBP, HFP, image的功能

若選擇TYPE – DSC還原, 使用DCS Command請選擇DSC Command mode, 若使用VSync, HSync格式請選擇DSC Video mode, 並請給定PPS檔案(格式為.txt), 才能還原。 PPS亦會隨著Picture Parameter Set (0A)指令替換。